IT之家 2 月 23 日新闻，据韩联社报道，韩国科技评价与计划研讨院（KISTEP）23 日宣布的一份考察讲演指出，韩国绝年夜少数的半导体技巧曾经被中国赶超。研讨院针对 39 名海内专家实行问卷考察的成果表现，停止客岁，韩国全部半导体范畴的基本力气均落伍于中国。若将技巧开始进国度的程度设为 100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技巧范畴就为 90.9%，低于中国（94.1%）位居第二；在高机能、低功耗的人工智能芯片范畴，韩国（84.1%）仍不迭中国（88.3%）。在功率半导体方面，韩国为 67.5%，中国高达 79.8%；新一代高机能传感技巧方面，韩中两国分辨为 81.3% 跟 83.9%；半导体进步封装技巧方面，两国均为 74.2%。IT之家从报道得悉，参加此次考察的专家曾在 2022 年时以为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、进步封装、新一代高机能传感技巧等方面均当先中国，但仅两年就转变了见解。讲演还指出，韩国虽在制作工艺跟量产方面当先中国，但在基本技巧跟计划范畴落伍。日本跟中国的突起、美国的制裁、西北亚市场增加等要素给工业带来了不断定性。