在全球芯片铸造市场的激烈竞争中，这种模式正在发生深刻的变化。尽管TSMC保持了主导地位，但三星电子有时在第二次中排名牢固，现在面临着严重的挑战，SMIC表现出强大的势头，可以与巨大的韩国会面。本文指出：研究机构Trendforce发布的一份报告显示，在2025年第一季度，在世界上十大晶圆厂中，TSMC先前以67.6％的分区为单位，并完全利用进口进口过程和收益率控制的高级速度。值得注意的是，SMIC以惊人的速度获得了三星电子产品，同时将三星电子市场的市场攀升至6％，并继续增长，同时降至7.7％。第三位是UMC，Globalfouldries，Huahong Group，Vanguard，Tower，Hefei Jinghe（Nexchip）和PSMC。 WO中前十名OEM公司的总收入2025年第一季度的RLD为364.3亿美元。这个数字比上一季度的384.8亿美元下降了5.4％。这种下降归因于定期减慢第一季度的淡季。但是，该报告还指出，在排除美国互惠关税的到期之前，客户订单的进步以及中国消费者补贴计划的继续实施部分阻碍了总市场收入的崩溃，显示了外部因素对市场波动的重大影响。尽管TSMC遥遥领先，但三星现在即使在其地区的第二个位置也面临严重的危险。近年来，三星是第二世界，通常有大约15％的市场，提供了TSMC的三分之一。如今，三星市场的共享已下降到7.7％，价值约9个TSMC。 SMIC组件将继续增加，其部分在去年的第四季度为5.5％，为2.6％与三星的区别。在今年的第一季度，SMIC组成部分上升到6％，三星的差距仅为1.7％。同时，SMIC也是本季度唯一拥有晶圆的晶圆公司收入增长的公司。分析师将这种SMIC增长与在时间表之前开发库存的方法联系起来，以应对美国的关税和国内补贴。这种过渡有效地减轻了外部压力，并使更多的目标实现了在生产者降低市场的情况下增加反趋势的目标。相比之下，三星OEM市场拒绝共享而不是增加而不是增加的原因是由于其交付问题所致。此外，在中国大陆的另一家巨型晶圆铸造厂的huahong集团以10.1亿美元的价格排名第六。其辅助生产HHGRACE的新能力开始贡献收入，并吸引客户通过低价技术投资电影，使一般收入像上一季度一样。 Hefei Jinghe由于客户的关税和补贴政策而增加了投资量，使收入每月增加2.6％，至3.53亿美元，排名第9。报告了2025年第二季度SASA的预测，全球晶圆铸造市场通常很慢，主要是因为关税的需求会减弱。但是，市场并不是一动不动的。受到中国补贴的驱动，在发布新智能手机之前的库存积累以及持续不断的高性能需求计算（HPC）需求有效地预计将有效地维持前十名铸造厂的容量使用率。这意味着，即使环境的一般经济状况可以带来挑战，但应用和政策支持的特定领域仍将为晶圆铸造厂市场提供重要的支持。 Smic Financial报告中的详细信息Smic Wafer Foundry制造商中国大陆的SMIC发行了2024年第一季度的财务报告，美国销售收入为17.5亿美元，每月增加4.3％，增长19.7％；毛利率为13.7％，两者都比指南要好。第一季度SMIC收入超过了两个主要的国际制造商UMC和GM。根据UMC和GM发布的最新财务报告，两家公司的第一笔收入分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于SMIC的初始收入。这也意味着，在今年发现的纯化晶圆中，SMIC暂时成为仅次于TSMC的第二大纯晶圆铸造厂。在第一季度，SMIC的价格占智能手机的31.2％，17.5％的计算机和平板电脑，30.9％的电子消费者，13.2％的互联网和磨损，以及7.2％的行业和车辆。鉴于每个地区的收入贡献，来自中国的收入成本为81.6％；美国占14.9％和欧亚股票UNT为3.5％。 179万8英寸同等的晶圆已被送到第一季度，每月增加7％；容量使用率为80.8％，每月增加4％。按晶圆尺寸，第一季度的12英寸晶片收入成本为75.6％，8英寸瓦金的收入成本为24.4％。就生产能力而言，每月的SMIC生产能力从805,500 8英寸晶片增加到2023年的第四季度，到2024年第一季度的第一个季度的814,500 8 plice晶片。预计第二季度早些时候，对某些客户的早期商品的需求仍在继续，该公司仍在继续使用，这是一个月的月份增长了5％；随着容量的扩大，扣除量增加了四分之一的季度，毛利率指南在9％至11％之间。全年，在没有泛环境环境的重大变化的基础下，该公司的目的是增加销售收入超过平均比较数量能力的同龄人。