众议院在5月19日报告说，台湾媒体CTEE今天表示，TSMC将进一步提高此2NM的晶圆价格。 CTEE表示，晶圆价格将在未来几周内恶化，这主要是由于TSMC的上涨成本上升，以在美国等海外地区生产晶圆工厂的成本上涨，以及今年在今年的资本支出上收回其一些投资的需要（注：当前的交易率是3027.4亿亿美元）。据报道，与去年相比，2NM TSMC流程的价格将上涨10％。去年估计的300毫米晶圆价格为30,000美元（当前汇率约为216,000元），新价格将达到33,000美元左右（当前汇率约为238,000元）。该报告还补充说，NVIDIA首席执行官Nhuang Renxun认为TSMC切割技术是“值得的”。昨天的家报道，EPYC处理器的新一代AMD的Zen 6建筑证实了它将建立在TSMC的N2过程中，但与三星合作的可能性并未被排除在外。